pcb制造過程中引起的問題大全

PCBA加工廠的質量與交期，一直都是與客戶合作的根源。通常來講，加工廠只有控制好加工品質，保證交期，才可能獲得持續(xù)的發(fā)展，但是smt生產加工的過程中還是會產生一些問題，那么有哪些問題是pcb制造過程中引起的呢？

1、無鉛HDI電路板的分層，HDI電路板下有密集埋孔的地方出現(xiàn)起泡。

2、再流焊接時導通孔“長”出黑色物質，這種現(xiàn)象在pcb行業(yè)內稱為“彈油”。

3、波峰焊點吹孔，有向外的鋸齒形翻邊，就稱為“吹孔”。

4、BGA拖尾孔，只專門指HDI板層間錯位比較嚴重，已導致微盲孔底部局部無銅，激光?？状虺鐾衔舶偷目?。

5、ENIC板波峰焊后插件孔盤邊緣不潤濕現(xiàn)象。

6、ENIC表面過爐后變色。

7、ENIC面區(qū)域性麻點狀腐蝕現(xiàn)象。

8、OSP板波峰焊接時金屬化孔透錫不良。

9、OSP板個別焊盤不潤濕。

10、Osp板全部焊盤不潤濕。

以上是pcb制作過程中會引起的電路板不良的問題，希望這些能夠對你有所有幫助。如果你需要進行PCBA貼片加工廠服務，歡迎你隨時聯(lián)系長科順，進行關于加工更為詳細的洽談。