SMT貼片工藝之一：回流焊

回流焊是SMT的關鍵工藝之一?；亓骱傅慕Y果直接反映了表面組裝的質(zhì)量。因此，有必要了解影響回流焊質(zhì)量的因素。

回流焊的焊接質(zhì)量問題不完全是由回流焊工藝引起的，因為回流焊的質(zhì)量不僅與焊接溫度(溫度曲線)直接相關，還與生產(chǎn)線、PCB焊盤和生產(chǎn)設計的設備條件有關。元器件的可焊性、焊膏質(zhì)量、印刷電路板的加工質(zhì)量等。SMT各工序的工藝參數(shù)與操作人員的操作密切相關。

SMT貼片的裝配質(zhì)量直接關系到PCB焊盤的設計。如果PCB焊盤設計正確，由于熔化焊料表面張力的影響（稱為自定位或自校正效應），在回流焊時可以校正安裝過程中的少量歪斜。相反，如果PCB焊盤的設計不正確，即使位置非常準確，回流焊后也會出現(xiàn)元件位置偏移、懸架橋等焊接缺陷。

1、PCB設計需要掌握的關鍵要素：

根據(jù)對各種元器件焊點的結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：

(1)對稱性——兩端的焊盤必須對稱，以確保熔化焊料表面張力的平衡。

(2)襯墊間距——確保部件端部或銷與襯墊之間的重疊尺寸。焊接缺陷可能是由于焊盤間距過大或過小造成的。

(3)焊盤的殘余尺寸-焊盤重疊后的元件端部或引腳的殘余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。

(4)襯墊的寬度應與部件的端部或銷的寬度相同。

2、回流焊接過程中容易出現(xiàn)的缺陷：

如果違反了設計要求，在回流焊過程中會出現(xiàn)焊接缺陷，PCB焊盤設計的問題在生產(chǎn)過程中是難以解決的，甚至是不可能解決的。以矩形片元為例：

(1)當焊盤間距G過大或過小時，在回流焊時，元件焊接端不能與焊盤重疊，從而導致懸索橋和位移。

(2)當墊片尺寸不對稱或兩個構件的端部在同一墊片上設計時，由于表面張力的不對稱，也會產(chǎn)生懸索橋和位移。

(3)在焊盤上設計通孔時，焊料會從通孔流出，導致焊膏不足。

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