smt貼片加工技術(shù)之：拆焊技巧

關(guān)于smt貼片加工的拆焊技巧有很多種類(lèi)，比如說(shuō)smt貼片加工元件要想拆下來(lái)，一般來(lái)講都不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能更熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smt元器件。

關(guān)于這些拆焊技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過(guò)練習(xí)的。大致分為三種情況，今天長(zhǎng)科順貼片加工廠將會(huì)詳解關(guān)于smt貼片加工技術(shù)之：拆焊技巧

一、對(duì)于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤(pán)上的引腳焊好。左手鑷子可以松開(kāi)，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類(lèi)元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

二、對(duì)于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類(lèi)似的方法，先在一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類(lèi)元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

三、對(duì)于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類(lèi)似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤(pán)的對(duì)齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤(pán)，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤(pán)對(duì)齊，有引腳的邊都對(duì)齊，稍用力將元件按在PCB 板上，用烙鐵將錫焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的引腳焊好。

這是是smt貼片加工的拆焊技巧。相信大家了解完這三點(diǎn)，會(huì)對(duì)貼片加工有著更深層次的理解。