SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)有哪些原因？

在電路板SMT貼片加工中，電焊焊接上錫是一個(gè)關(guān)鍵的階段，關(guān)聯(lián)著線路板的性能指標(biāo)和外觀設(shè)計(jì)美觀大方狀況，在具體生產(chǎn)制造會(huì)因?yàn)橐恍┚壒试斐缮襄a欠佳狀況產(chǎn)生，例如普遍的點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)，會(huì)立即危害SMT貼片加工的品質(zhì)。今天小編為大家詳細(xì)介紹SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)有哪些原因。

深圳加工廠SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)的原因：

1、點(diǎn)焊位置焊膏量不足，造成上錫不圓潤(rùn)，出現(xiàn)缺口；

2、助焊膏中助焊液助焊液擴(kuò)大率太高，非常容易出現(xiàn)裂縫；

3、助焊膏中助焊液的潤(rùn)濕性能不太好，不可以超過非常好的上錫的規(guī)定；

4、PCB電路板焊盤或SMD電焊焊接位有較比較嚴(yán)重空氣氧化狀況，危害上錫實(shí)際效果；

5、助焊膏中助焊液的特異性不足，不可以進(jìn)行除去PCB電路板焊盤或SMD電焊焊接位的空氣氧化化學(xué)物質(zhì)；

6、假如出現(xiàn)一部分點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)，緣故將會(huì)是紅膠在應(yīng)用前無(wú)法充足拌和，助焊液和錫粉不可以充足結(jié)合；

7、在過回流焊爐時(shí)加熱時(shí)間太長(zhǎng)或加熱溫度過高，導(dǎo)致了助焊膏中助焊液特異性無(wú)效。

以上是SMT貼片加工時(shí)可能會(huì)造成上錫不圓潤(rùn)的原因，深圳加工廠應(yīng)該多多注意，保障SMT貼片的質(zhì)量，在如今的激烈競(jìng)爭(zhēng)中立足發(fā)展?。?/span>