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深圳加工廠:PCB電路板焊接需要的條件

發(fā)布日期:2019-10-31
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PCBA加工企業(yè)提供定制加工服務(wù),保障產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)立足之本。焊接質(zhì)量是影響產(chǎn)品質(zhì)量的最主要因素,而完美焊接是需要一定條件的。下面小編來分析一下PCB電路板焊接需要的條件。


一、焊件具有可焊性


錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力,即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊點(diǎn)??珊感允侵负讣c焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?,形成良好結(jié)合的性能。不是所有的材料都可以用錫焊實(shí)現(xiàn)連接的,只有部分金屬有較好可焊性,一般銅及其合金、金、銀、鋅、鎳等具有較好可焊性,而鋁、不銹鋼、鑄鐵等可焊性很差。一般需要特殊焊劑及方法才能錫焊。


二、焊件表面應(yīng)清潔


為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合,焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊接前務(wù)必清除干凈,否則影響焊件周圍合金層的形成,從而無法保證焊接質(zhì)量。



三、合適助焊劑


助焊劑的種類很多,其效果也不一樣,使用時(shí)應(yīng)根據(jù)不同的焊接工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多,助焊劑殘余的副作用也會(huì)隨之增加。助焊劑用量太少,助焊作用則較差。焊接電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無腐蝕,除去氧化、增強(qiáng)焊錫的流動(dòng)性,有助于濕潤焊面,使焊點(diǎn)光亮美觀。


四、合適焊接溫度


熱能是進(jìn)行焊接不可缺少的條件。在錫焊時(shí),熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使焊件溫度上升到合適的焊接溫度,以便與焊錫生成金屬合金。


五、合適焊接時(shí)間


焊接時(shí)間,是指在焊接過程中,進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。它包括焊件達(dá)到焊接溫度時(shí)間,焊錫的熔化時(shí)間,焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。電路板焊接時(shí)間要適當(dāng),過長易損壞焊接部位及器件,過短則達(dá)不到要求。


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