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龍華貼片加工廠:SMT焊膏特性與要求

發(fā)布日期:2019-08-02
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SMT貼片加工的不同工藝或工序中,要求焊膏具有與之相對應的性能。SMT貼片加工工藝對焊膏特性和相關因素的具體要求如下。


1、SMT貼片加工中使用的焊膏應具有良好的保存穩(wěn)定性。焊膏制備后,SMT貼片加工印刷前應能在常溫或冷藏條件下保存3~6個月而性能不便。


2、SMT加工印刷時和回流加熱前焊膏應具有的性能。


①SMT貼片印刷時焊膏應具有優(yōu)良的脫模性。


②SMT貼片印刷時和印刷后焊膏不易塌陷。


③焊膏應具有一定的黏度。


3、回流加熱時焊膏應具有的性能。


①應具有良好的濕潤性能。


②不形成或形成最小量的焊料球。


③焊料飛濺要少。


4、回流焊接后焊膏應具有的性能。


①焊劑中固體含量越低越好,焊后易清洗干凈。


②焊接強度高。


以上是貼片加工廠長科順提供的smt技術文章,希望對大家有所幫助,同時有需要電子加工服務(smt貼片、DIP插件、電子組裝)可以聯(lián)系我們。


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