PCBA加工如何通過白斑確認(rèn)問題工藝

部分PCBA加工成品中可能會遇到白斑問題，白斑現(xiàn)象一般出現(xiàn)在焊接過程或焊后清洗過程中，主要表現(xiàn)為PCB表面、引腳及焊點表面或周圍出現(xiàn)白斑或白色殘留物，白斑物質(zhì)的成分可能是結(jié)晶松香、松香變性物、有機(jī)和無機(jī)金屬鹽、組焊劑、或清洗劑等反應(yīng)物以及焊接高溫產(chǎn)生的其他化學(xué)物質(zhì)，但大部分是來自于助焊劑中的松香或水溶性酸發(fā)生了化學(xué)變化，造成所產(chǎn)生的物質(zhì)較其原組成更難溶于清洗劑。

一般比較疏松的樹脂殘留物，以相似相溶原理和溶解系數(shù)為理論基礎(chǔ)，，選用不同溶劑的組合來達(dá)到溶脹和溶解后即可清洗去除。但有機(jī)酸會和錫、鉛等金屬及其金屬氧化物發(fā)生金屬皂化反應(yīng)形成羧酸鹽，且溫度越高，時間越長形成越多。這類質(zhì)硬金屬鹽一般溶劑無法清除，需超聲波協(xié)助清理。因此工藝上可通過降低溫度和縮短時間來減少該類殘留物的形成。另外，焊后有機(jī)物的變性給清洗劑的成分配置帶來困難，再加上組焊劑的品種和PCB生產(chǎn)工藝中的化學(xué)干擾，焊劑中某些溶劑的介入破壞了組焊劑原有表面品質(zhì)，使得白斑現(xiàn)象層出不窮，只有針對性地選擇清洗劑了。

鑒于白斑的種類比較多，且對PCBA加工產(chǎn)品質(zhì)量會有一定影響，因此有必要找出不同種類白斑產(chǎn)生的原因，白斑現(xiàn)象在波峰焊接及再流焊工藝中均有發(fā)生，白斑成分非常復(fù)雜，成因也不易被預(yù)測。由于波峰焊接工藝控制較為復(fù)雜，白斑辨識也較困難，生產(chǎn)中一般可通過以下幾步加以確認(rèn)。

PCB辨識

從問題批量中取出幾塊未插件的裸板，使用一般除助焊劑的清洗程序進(jìn)行預(yù)洗。預(yù)洗后的裸板采用標(biāo)準(zhǔn)組裝工序后清洗。若預(yù)洗后的板子經(jīng)過相同程序后無白斑出現(xiàn)，表示問題是裸板受到污染。確認(rèn)裸板的制造過程是否有問題。

助焊劑辨識

從問題批量中取出幾塊未插件的裸板，不添加助焊劑，但按照標(biāo)準(zhǔn)組裝工序進(jìn)行其他步驟。若無白斑出現(xiàn)，表示問題與助焊劑及焊錫有關(guān)。

焊接辨識

重復(fù)助焊劑辨識，但略過波峰焊步驟。若無白斑出現(xiàn)，表示問題與焊接溫度太高或時間太長有關(guān)。

清洗劑/清洗工藝辨識

標(biāo)準(zhǔn)組裝工序后的PCBA，延長焊后至清洗的間隔時間待溫度降至室溫后再進(jìn)行清洗。若無白斑出現(xiàn)，表示問題與清洗工藝溫度有關(guān)。

其他成因辨識

其他原因造成PCBA表面殘留物，可通過光學(xué)方式來檢查其形態(tài)，也可通過滴入水或酒精等溶劑來觀察。若溶于水則表示為無機(jī)物殘留，若溶于酒精則表示為有機(jī)殘留物。

這是關(guān)于白斑問題的第一篇文章，后面還會跟大家一起來學(xué)習(xí)白斑的知識，關(guān)注PCBA加工廠長科順，如有需要電子加工服務(wù)（smt貼片加工、dip插件加工、電子組裝測試），可以聯(lián)系我們了解詳細(xì)情況。