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在smt加工回流焊中,錫膏用于表面貼裝組件的引腳或端子與焊盤之間的連接。SMT貼片技術(shù)正在快速發(fā)展,因此焊膏印刷工藝也會(huì)深受工程師們的重視。下面一起來了解下SMT錫膏印刷工藝步驟。
一、SMT錫膏印刷工藝使用的工具和輔料:
1,印刷機(jī)
2,PCB板
3,鋼網(wǎng)
4,錫膏
5,錫膏攪拌刀
二、SMT錫膏印刷工藝步驟
1、印刷前檢查
1.1檢查待印刷的PCB板的正確性;
1.2檢查待印刷的PCB板表面是否完整無缺陷、無污垢;
1.3檢查鋼網(wǎng)是否與PCB一致,其張力是否符合印刷要求;
1.4檢查鋼網(wǎng)是否有堵孔,如有堵孔現(xiàn)象需用無塵紙沾酒精擦拭鋼網(wǎng),并用風(fēng)槍吹干,使用氣槍需與鋼網(wǎng)保持3—5CM的距離;
1.5檢查使用的錫膏是否正確,是否按《錫膏的儲存和使用》使用,備注:注意回溫時(shí)間、攪拌時(shí)間、無鉛和有鉛的區(qū)分等。
2、SMT錫膏印刷
2.1把正確的鋼網(wǎng)固定到印刷機(jī)上并調(diào)試OK;
2.2將干凈良好的刮刀裝配到印刷機(jī)上;
2.3用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網(wǎng)上,首次加錫膏高度在1CM左右,寬度1.5-2CM,長度視PCB長而定,兩邊比印刷面積長3CM左右即可,不宜過長或過短;以后每兩個(gè)小時(shí)添加一次錫膏,錫量約100G;
2.4放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全檢,印刷品質(zhì)OK后,通知IPQC首檢,確認(rèn)印刷品質(zhì)無異常后,通知產(chǎn)線作業(yè)員開始生產(chǎn);
2.5正常印刷過程中,作業(yè)員需每半小時(shí)檢查一次印刷效果,查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現(xiàn)象,對引腳過密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重點(diǎn)檢查印刷效果;
2.6每印刷5PCS,需清洗一次鋼網(wǎng),如果PCB板上有引腳過密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大清潔頻率每3PCS清洗一次;
2.7生產(chǎn)過程中,如果發(fā)現(xiàn)連續(xù)3PCS印刷不良,要通知技術(shù)員調(diào)試;清洗印刷不良的PCB板。清潔印刷不良PCB時(shí),切勿用硬物直接刮PCB表層,以防劃傷PCB表層線路,有金手指的PCB,應(yīng)避開金手指,用無塵紙加少許酒精反復(fù)擦拭后,用風(fēng)槍吹干,在放大鏡下檢查,無殘留錫膏為OK;
2.8正常印刷過程中,要定期檢查錫膏是否外溢,對外溢錫膏進(jìn)行收攏;
2.9生產(chǎn)結(jié)束后,要回收錫膏、刮刀、鋼網(wǎng)等輔料和工具,并對工裝夾具進(jìn)行清洗,具體按《錫膏的儲存和使用》和《鋼網(wǎng)清洗作業(yè)指引》作業(yè);
3、錫膏印刷工藝要求
3.1印刷主要不良有:少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等,
3.2 錫膏印刷厚度為鋼網(wǎng)厚度-0.02mm~+0.04mm;
3.3 保證爐后焊接效果無缺陷;
錫膏印刷的質(zhì)量關(guān)乎著產(chǎn)品的質(zhì)量,電子加工行業(yè)都應(yīng)該重視。長科順是深圳市專業(yè)的SMT貼片加工廠,成立至今有8年多時(shí)間,對客戶的產(chǎn)品質(zhì)量一直相當(dāng)重視,也獲得客戶的一致認(rèn)可,有需要電子加工服務(wù)的可以聯(lián)系我們,很優(yōu)惠哦!