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DIP插件后焊加工過程注意事項

發(fā)布日期:2019-06-21
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DIP插件后焊加工是pcba加工中的一道很重要的工序,其加工質(zhì)量直接影響到pcb板的功能屬性,所以很有必要對DIP插件流程多加關(guān)注。DIP插件的前期準(zhǔn)備工作比較多,其基本流程是先對電子元器件進(jìn)行加工,工作人員根據(jù)BOM物料清單領(lǐng)取物料,核對物料型號、規(guī)格是否正確,再根據(jù)PCBA樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,步驟是利用各種相關(guān)設(shè)備(自動電容剪腳機、跳線折彎機、二三極管自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備)進(jìn)行加工。


當(dāng)然過程中有些事項需要注意,下面小編介紹一下DIP插件加工需要注意的要點:

1.整理后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小;

2.插件時,元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;

3.零件需要利用治具成型,以提供機械支撐,防止焊盤翹起;

4.貼高溫膠紙,對需要保護(hù)的地方貼高溫膠紙,對鍍錫通孔及必須做后焊的電子元器件進(jìn)行封堵;

5.PCBA加工在進(jìn)行DIP插件工藝時,工作人員必須佩戴防靜電手環(huán)、防靜電手套,穿防靜電鞋,頭戴防靜電帽,防止發(fā)生靜電,根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進(jìn)行插件,DIP插件時按順序有序進(jìn)行,要認(rèn)真仔細(xì)不能出差錯;

6.對于插裝好的元器件,要進(jìn)行仔細(xì)檢查,是否插錯、漏插;

7.對于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機進(jìn)行焊接處理,牢固元器件;

8.拆除高溫膠紙,然后進(jìn)行檢查,觀察焊接好的PCB板是否焊接完好;

9.檢查出未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補焊,進(jìn)行維修;

10.然后是后焊工序,因為有的元器件根據(jù)工藝和物料的限制,無法通過波峰焊機焊接,只能通過手工來完成。


焊接完成之后的PCB板要進(jìn)行功能測試,測試前先確認(rèn)設(shè)備的狀態(tài)是否正常,工作氣壓、程式設(shè)定等是否符合O/I規(guī)定,測試工具是否符合機種規(guī)格,如有異常及時聯(lián)絡(luò)相關(guān)人員。測試PCBA板各功能是否正常,若異常則要進(jìn)行維修再測試處理。


有需要DIP插件后焊加工可以聯(lián)系我們長科順,電話13302922176,工廠地址位于深圳市龍華新區(qū)觀蘭鎮(zhèn)樟坑徑上圍村金倡達(dá)科技園K棟3-4樓,歡迎來看廠。


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