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今天長(zhǎng)科順在這里和各位朋友們分享一下在PCBA加工過程中,因?yàn)槟承┎豢苫蛉辈环€(wěn)定因素的影響,焊點(diǎn)品質(zhì)相關(guān)的一些問題。
對(duì)于PCBA加工的焊接情況,一般都會(huì)有一個(gè)可接受的范圍,超過一定的限度,就會(huì)影響產(chǎn)品的可靠性,就要被判定為不良品。PCBA加工中,根據(jù)IPC-610的標(biāo)準(zhǔn),焊點(diǎn)不良的評(píng)判是:
第一、焊盤未被焊錫完全覆蓋,對(duì)于非圓形焊盤邊角裸露和圓形焊盤裸露需判定為焊點(diǎn)不良。
第二、腐蝕零件腳或綠漆物質(zhì)發(fā)生變質(zhì),產(chǎn)生變色則為焊點(diǎn)不良。
第三、錫尖組件錫點(diǎn)突出超過0.5mm。
第四、錫裂破裂或有裂紋的焊錫。第五、焊點(diǎn)寬度焊點(diǎn)寬度小于元件焊端寬度(W)的75%或小于焊盤寬度(P)的50%則為不良。
以上為PCBA加工中焊點(diǎn)的一些基本評(píng)判標(biāo)準(zhǔn),更多更全面的PCBA加工焊點(diǎn)品質(zhì)評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)可以查看IPC-A-610E電子組裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。
長(zhǎng)科順是專業(yè)的PCBA加工廠,加工產(chǎn)品嚴(yán)格把關(guān),降低產(chǎn)品產(chǎn)品不良率,有需要電路板PCBA加工可以找我們的客服人員咨詢。