pcba加工中的焊接不良問(wèn)題（一）

pcba加工是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，焊接是其中一個(gè)重要環(huán)節(jié)，焊接質(zhì)量將決定產(chǎn)品的質(zhì)量，那么你知道pcba加工焊接有哪些不良表現(xiàn)嗎？PCBA加工廠長(zhǎng)科順來(lái)告訴你吧。

1，冷焊氣泡

一個(gè)擾動(dòng)了關(guān)節(jié)是作為焊料固化已進(jìn)行到運(yùn)動(dòng)之一。接頭的表面可能出現(xiàn)結(jié)霜，結(jié)晶的或粗糙。通常被稱為“冷焊”。它們可以類似于一個(gè)真實(shí)的冷接頭，但原因不同。

修復(fù)：此問(wèn)題可以用烙鐵重新加熱加錫后解決

預(yù)防：適當(dāng)?shù)臏?zhǔn)備，包括固定的聯(lián)合和穩(wěn)定的工作在一臺(tái)鉗可以防止不安關(guān)節(jié)。

2，冷焊

“冷焊”是其中焊料沒(méi)有完全融化。它的特點(diǎn)往往是粗糙或凹凸不平的表面。冷焊是不可靠的。焊料債券將窮人和裂紋可能在聯(lián)合隨著時(shí)間的發(fā)展。

修復(fù)：冷冷焊通?？梢酝ㄟ^(guò)簡(jiǎn)單地重新加熱的聯(lián)合用燒紅的鐵，直到焊錫流進(jìn)行修復(fù)。許多冷焊也遭受了過(guò)多的焊料。該多余的焊錫通常可以用烙鐵頭吸出。

預(yù)防：一個(gè)適當(dāng)預(yù)熱的電烙鐵足夠的權(quán)力將有助于防止冷焊。

3，焊盤(pán)過(guò)熱發(fā)黑

在另一個(gè)極端，我們有焊盤(pán)過(guò)熱。焊料尚未流入以及和燒毀助焊劑的殘留物將解決這個(gè)共同困難。

修復(fù)：過(guò)熱的問(wèn)題通常可以清洗后進(jìn)行修復(fù)。用刀尖或小異丙醇和牙刷仔細(xì)刮將刪除燒流量。

預(yù)防：一個(gè)干凈，燙烙鐵，適當(dāng)?shù)穆?lián)合編制和清潔將有助于防止過(guò)熱關(guān)節(jié)。

4，潤(rùn)濕不足（包焊）

這兩個(gè)接頭都顯示了焊盤(pán)的濕潤(rùn)不足的跡象。該焊料潤(rùn)濕很好引線，但還沒(méi)有形成與墊的良好結(jié)合。這可以通過(guò)一個(gè)臟電路板引起的，或由未熱施加到墊以及銷。

修復(fù)：這種情況通?？梢孕迯?fù)通過(guò)將熱鐵的前端在接頭的底座，直至焊料流動(dòng)以覆蓋焊盤(pán)。

預(yù)防：清潔板乃至墊和銷將防止此問(wèn)題兩者的加熱。

5，濕潤(rùn)不足（冷焊）

這種焊料在這家合資都沒(méi)有潤(rùn)濕針，并僅部分濕墊。在這種情況下，熱不施加到銷和焊料沒(méi)有給予足夠的時(shí)間流過(guò)。

修復(fù)：該聯(lián)合可以通過(guò)重新加熱和施加更多焊料被修復(fù)?？梢钥隙ǖ臒徼F的前端觸及兩個(gè)銷和墊。

預(yù)防：即使銷和墊將防止此問(wèn)題兩者的加熱。

6，潤(rùn)濕不足（表面貼裝）

這里，SD卡座有三個(gè)元件腳上錫不泡滿。這是通過(guò)加熱所到，而不是襯墊引起的。

修復(fù)：這很容易通過(guò)烙鐵的尖端加熱焊料焊盤(pán)，然后直至其流動(dòng)并與焊料已經(jīng)一起熔化所述銷上施加焊料修復(fù)。

預(yù)防：熱墊首。

這是一部分pcba加工焊接不良問(wèn)題，后面我們會(huì)繼續(xù)分享剩下的內(nèi)容，有需要電子加工服務(wù)的可以找專業(yè)pcba貼片加工廠長(zhǎng)科順科技??！