SMT貼片加工行業(yè)中元器件相隔距離

今天SMT貼片加工廠長(zhǎng)科順和各位朋友分享一下SMT貼片加工行業(yè)中貼片元件相隔距離的問(wèn)題。

一般smt加工中貼片時(shí)要考慮到機(jī)器貼片時(shí)存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗(yàn)，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離。那么兩個(gè)元器件靠多近會(huì)有問(wèn)題？

除保證焊盤(pán)間不易短接的安全間距外，還應(yīng)考慮易損元器件的可維護(hù)性要求。一般組裝密度情況要求如下：

1．片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為1.25mm；
2．SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm：
3．PLCC與片式元件、SOIC、QFP之間為2.5mm：
4．PLCC之間為4mm。
5．混合組裝時(shí)，插裝元件和片式元件焊盤(pán)之間的距離為1.5mm。
6．設(shè)計(jì)PLCC插座時(shí)應(yīng)注意留出PLCC插座體的尺寸(因?yàn)镻LCC的引腳在插座體的底部?jī)?nèi)側(cè))。

元器件布局規(guī)則：在設(shè)計(jì)許可的條件下，smt加工中元器件的布局盡可能做到同類(lèi)元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測(cè)。

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