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smt貼片加工會(huì)用到焊接工藝,焊接就會(huì)有焊點(diǎn),下面來(lái)說(shuō)說(shuō)焊點(diǎn)。一個(gè)焊點(diǎn)要能穩(wěn)定、可靠地通過(guò)一定大小的電流,沒(méi)有足夠的連接面積和穩(wěn)定的組織是不行的。因?yàn)殄a焊連接不是靠壓力,而是靠結(jié)合層形牢固連接的合金層達(dá)到電氣層連接的目的。今天貼片加工廠長(zhǎng)科順與大家分享一個(gè)合格的SMT貼片焊點(diǎn)應(yīng)該具備的特性。
第一,良好pcb光板焊點(diǎn)外觀
(1)焊接質(zhì)量良好的pcb光板上的焊點(diǎn),表面要清潔、光滑,有金屬光澤。如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的殘?jiān)?,或許會(huì)腐蝕元器件的引線、焊盤以及印制電路板,如果吸潮有可能會(huì)造成局部短路或者漏電事故發(fā)生。
(2)pcb光板上焊點(diǎn)表面不應(yīng)有毛刺、空隙、拖錫等。這樣不僅影響smt貼片焊點(diǎn)的美觀,而且會(huì)帶來(lái)意想不到的危害,特別是在高壓電路中可能會(huì)產(chǎn)生尖端放電,導(dǎo)致電子產(chǎn)品損壞。
(3)pcb光板上的焊點(diǎn)表面無(wú)異常樣,不然可能會(huì)造成焊點(diǎn)的虛焊、假焊現(xiàn)象,導(dǎo)致smt貼片焊點(diǎn)不可靠性。
(4)不能搭焊、碰焊,以避免發(fā)生短路事件。
(5)焊錫量要合適,不能過(guò)多也不能過(guò)少,smt貼片焊點(diǎn)表面平整有半弓形下凹,焊件交界處平滑過(guò)渡,接觸角小,這樣才能是合格的焊點(diǎn)。
第二,pcb光板上焊點(diǎn)應(yīng)具有可靠性的電連接
如果僅僅是將釬料堆在焊接元器件表面而形成了虛焊,或只有少部分形成合金層,那么在測(cè)試和初期工作中也許不易發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)不牢,但是隨著工作條件的改變的時(shí)間的推移,接觸層氧化后有可能出現(xiàn)脫焊現(xiàn)象,電路就會(huì)產(chǎn)生時(shí)通時(shí)斷或者干脆不工作的現(xiàn)象。而這時(shí)通過(guò)眼睛觀察焊接電路板外表,電路依然是連接的,即用眼睛是不容易檢查出來(lái)的,這是電子設(shè)備使用中最頭疼的問(wèn)題。因此焊點(diǎn)必須具有可靠的電連接。
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