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PCBA是指PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程。PCBA加工常用的兩種焊接方法是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中,回流焊和波峰焊的作用分別是什么,它們的區(qū)別在哪里?pcba加工廠長科順就來分析看它們之間的具體作用和區(qū)別。
第一、回流焊的作用和流程
回流焊是指通過加熱融化在焊盤上預(yù)先涂布的焊膏,實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連,以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。
回流焊流程:印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗
第二、波峰焊的作用和流程
波峰焊使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰,然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰,實(shí)現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。波峰焊分為四部分:噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻。
波峰焊流程:插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切除邊角>檢查。
第三、回流焊與波峰焊的區(qū)別
(1)波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進(jìn)行焊接;回流焊是高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對元件進(jìn)行焊接。
(2)回流焊時,在PCB上爐之前就已經(jīng)有了焊料,而焊接過程只是把涂布的錫膏融化;波峰焊時,在將PCB上爐之前沒有焊料,焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。
(3)回流焊適用于貼片電子元件,波峰焊適用于插件電子元件。
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