深圳貼片加工廠如何解決smt貼片加工出現(xiàn)的問題二

深圳SMT貼片加工廠長科順與各位朋友們分享一下貼片加工中出現(xiàn)立碑、橋接、錫少等問題出現(xiàn)原因及解決方案。

立碑說通俗一點也就是曼哈頓現(xiàn)象，元件一端焊接在焊盤另一端則翹立。立碑的形成主要有以下幾個原因：1.在元件兩端受熱不均勻或焊盤兩端寬長和間隙過大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置偏移。3.焊膏中的焊劑使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊錫膏厚度不夠。

解決立碑主要是的方法：元件均勻和合理設(shè)計焊盤兩端尺寸對稱，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑(無鉛錫膏焊劑在10.5±0.5%)，無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏最后是增加印刷厚度。

所謂的橋接，就是不相連的焊點接連在一起，在SMT生產(chǎn)中最常見的缺陷之一，它會引起元件之間的短路。一般來說有以下幾個原因：1.焊錫膏質(zhì)量問題，錫膏中金屬含量偏高和印刷時間過長。2.錫膏太多、粘度低、塌落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤外，導(dǎo)至較密間隙之焊點橋接。3.印刷對位不準(zhǔn)或印刷壓力過大，容易造成細(xì)間距QFP橋接。4.貼放元器件壓力過大錫膏受壓后溢出。5.鏈速和升溫速度過快錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。

一般的解決辦法：1.更換或增加新錫膏(在印刷過程中可定時補充新錫膏以保持其金屬含量及粘度)。2.降低刮刀壓力，采用粘度在190±30Pa·S的錫膏。3.調(diào)整模板精確對位。4.調(diào)整Z軸壓力。5.調(diào)整回流溫度曲線，根據(jù)實際情況對鏈速和爐溫度進(jìn)行調(diào)整。

造成焊點錫少、焊錫量不足的主要原因是焊膏不足、機器停止后再印刷、模板開口堵塞、錫膏品質(zhì)變壞、焊盤和元器件可焊性差、回流時間少等。

解決這一問題的主要方法是：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機后再開機應(yīng)檢查模板是否堵塞。鉛焊錫使用的模板開口在設(shè)計允許的情況下要比焊盤大≥100%；可選用可焊性較好之焊盤和元器件，還有就是增加回流時間。

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