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屬于有源SMD元件(塑料封裝)有哪些?

發(fā)布日期:2018-07-23
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屬于有源SMD元件(塑料封裝)有哪些?SMD元件分類(lèi)有很多種,以下是專(zhuān)業(yè)的貼片加工廠:長(zhǎng)科順總結(jié)出來(lái)的一些資料,以供大家參考。


常見(jiàn)的塑料封裝有六種,分別:小外形晶體管(SOT)、小型集成電路(SOIC和SOP)、塑料引線芯片載體(PLCC)、小輪廓J封裝(SOJ)、精密間距SMD封裝(QFP,SQFP)、球柵陣列(BGA)。由于種類(lèi)實(shí)在繁多,很多客戶(hù)在進(jìn)行的時(shí)候,不知道如果去分辨清楚。對(duì)于這種情況,長(zhǎng)科順將會(huì)在本文種做以下具體的詳細(xì)內(nèi)容分析。


一、小外形晶體管



小外形晶體管是表面有源器件的先驅(qū)之一安裝。它們是三引線和四引線器件。三引腳SOT被標(biāo)識(shí)為SOT 23(EIA TO 236)和SOT 89(EIA TO 243)。四引線器件稱(chēng)為SOT 143(EIA TO 253)。



這些封裝通常用于二極管和晶體管。SOT 23和SOT 89封裝幾乎已成為表面安裝小型晶體管的通用產(chǎn)品。即使使用高引腳數(shù)的復(fù)雜集成電路變得普遍,對(duì)各種類(lèi)型的SOT和SOD的需求也在不斷增長(zhǎng)。


二、小型集成電路


小外形集成電路(SOIC或SO)基本上是一種收縮封裝帶有0.050英寸中心的引線。它用于容納比SOT封裝更大的集成電路。在某些情況下,SOIC用于容納多個(gè)SOT。



SOIC包含兩側(cè)的引線,這些引線在通常稱(chēng)為鷗翼引線的外部形成。需要小心處理SOIC以防止鉛損壞。SOIC主要有兩種不同的體寬:150 mil 300 mils。具有少于16個(gè)引線的封裝的體寬為150密耳; 對(duì)于超過(guò)16個(gè)引線,使用300密耳寬度。16引腳封裝有兩種體寬。


三、塑料引線芯片載體



塑料引線芯片載體(PLCC)是陶瓷芯片載體的更便宜的版本。PLCC中的引線提供了承受焊點(diǎn)應(yīng)力所需的順應(yīng)性,從而防止焊點(diǎn)開(kāi)裂。具有大的芯片 - 封裝比的PLCC可能由于吸濕而易于封裝破裂。他們需要妥善處理。


四、小輪廓J封裝



SOJ封裝具有像PLCC一樣的J-bend引線,但它們僅在兩側(cè)具有引腳。該封裝是SOIC和PLCC的混合體,結(jié)合了PLCC的處理優(yōu)勢(shì)和SOIC的空間效率。SOJ通常用于高密度(1,4和16 MB)DRAM。


五、精密間距SMD封裝



具有非常精細(xì)間距和大量引線的SMD封裝稱(chēng)為精細(xì)間距封裝。四方扁平封裝(QFP)和收縮四方扁平封裝(SQFP)是細(xì)間距封裝的示例。細(xì)間距封裝具有更薄的引線,并且需要更薄的焊盤(pán)圖案設(shè)計(jì)。


六、球柵陣列



BGA或球柵陣列是像PGA(引腳柵格陣列)一樣的陣列封裝,但沒(méi)有引腳。



有各種類(lèi)型的BGA,但主要類(lèi)別是陶瓷和塑料BGA。陶瓷BGA稱(chēng)為CBGA(陶瓷球柵陣列)和CCGA(陶瓷柱柵格陣列)和塑料BGA被稱(chēng)為PBGA。還有另一類(lèi)BGA稱(chēng)為磁帶BGA(TBGA)。球節(jié)距已標(biāo)準(zhǔn)化為1.0,1.27和1.5毫米間距。(40,50和60密耳間距)。BGA的體型從7到50毫米不等,它們的引腳數(shù)從16到2400不等。最常見(jiàn)的BGA引腳數(shù)在200到500個(gè)引腳之間。


BGA在回流期間非常適合自對(duì)準(zhǔn),即使它們被錯(cuò)放50%(CCGA和TBGA不能自對(duì)準(zhǔn)以及PBGAs和CBGAs)。這是BGA產(chǎn)量較高的原因之一。


以上便是常見(jiàn)的六種有源SMD元件(塑料封裝),希望能夠幫到大家。如果還有什么不了,或者有SMT貼片加工需求的朋友,可以在線聯(lián)系銷(xiāo)售經(jīng)理與客服進(jìn)行洽談。


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