深圳PCBA測(cè)試的主要過程

PCBA測(cè)試是根據(jù)定制的測(cè)試方法和過程。一般在深圳PCBA測(cè)試過程是：程序加載 - ICT - FCT - 老化測(cè)試 。以下是測(cè)試的詳細(xì)說明：

1. 程序加載

PCB板焊接組裝后，工程師可以為每個(gè)PCBA微控制器進(jìn)行程序加載，這樣每個(gè)微控制器都可以實(shí)現(xiàn)其特定的功能。

2. ICT

ICT測(cè)試主要通過測(cè)試探針接觸PCBA測(cè)試點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)PCBA電路開路，短路和電子元件焊接測(cè)試。ICT測(cè)試的準(zhǔn)確性相對(duì)較高，說明清晰，用途廣泛。

3. FCT

FCT測(cè)試可以測(cè)試PCBA的環(huán)境，電流，電壓，壓力等參數(shù)。測(cè)試內(nèi)容更全面，可以保證PCBA板的各種參數(shù)滿足客戶的要求。在測(cè)試之前，更多了解客戶的要求，并在測(cè)試期間更加關(guān)注它。

4.老化測(cè)試

通過持續(xù)向PCBA板供電，模擬用戶使用的場(chǎng)景，檢測(cè)一些不易發(fā)現(xiàn)的缺陷，檢查產(chǎn)品的使用壽命以確保穩(wěn)定性來執(zhí)行老化測(cè)試的產(chǎn)品。

以上就是關(guān)于四點(diǎn)深圳PCBA測(cè)試的主要過程了，希望這些能夠?qū)τ谀杏谩Ｈ绻行枰M(jìn)行PCBA測(cè)試、及PCBA加工的朋友，可以聯(lián)系下長(zhǎng)科順進(jìn)行加工的有關(guān)事宜。更多加工案例，點(diǎn)擊即可查看。