簡(jiǎn)述SMT加工|貼片加工前的投板和印刷注意事項(xiàng)

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1.PCB投入前必須未拆包清點(diǎn)數(shù)量，防止有原包裝短少；

2.針對(duì)有BGA類零件的PCB投入前必須100%檢查焊盤(pán)，確認(rèn)無(wú)異物、臟污、氧化等 不良；

3.拿取PCB時(shí)不可直接接觸到PCB，尤其在手機(jī)產(chǎn)品以及OSP類，PCB必須使用手指套；

4.按工藝要求進(jìn)行相關(guān)印刷參數(shù)設(shè)置；

5.錫膏按少量多次添加，錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)的直徑最好保持1.0-1.5cm；

6.按要求進(jìn)行鋼網(wǎng)清潔，一小時(shí)手動(dòng)清潔，包裝網(wǎng)框內(nèi)的錫膏清潔，六小時(shí)用超聲波清洗;

7.OSP的PCB必須24小時(shí)內(nèi)生產(chǎn)完畢，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)引起PCB嚴(yán)重氧化 ；

8.每2小時(shí)由IPQC測(cè)試一次錫膏厚度；

9.開(kāi)線生產(chǎn)前印刷人員需領(lǐng)用：鋼網(wǎng)、刮刀、錫膏，特別機(jī)種還需要治具生產(chǎn)；

10.生產(chǎn)完畢印刷人員將鋼網(wǎng)，刮刀清潔干凈后連同未用完的錫膏一并歸還工具房；

11.錫膏必須回溫4小時(shí)才可領(lǐng)用，超過(guò)24小時(shí)未領(lǐng)用必須放回冰箱；

12.錫膏必須使用專用攪拌機(jī)攪拌。

13.錫膏保存條件為：5-10度，自生產(chǎn)日期為6個(gè)月；

14.錫膏添加到鋼網(wǎng)上使用期限為12小時(shí)，開(kāi)蓋未使用期限為48小時(shí)。

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