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電子產(chǎn)品裝配的基本工序大致可分為:裝配準(zhǔn)備;裝聯(lián);調(diào)試;檢驗;包裝;入庫或出廠,成品組裝加工廠長科順裝配工藝的流程圖如圖所示。
裝配工藝
1、識圖
電子產(chǎn)品的裝配過程中常用的圖紙有:零件圖;裝配圖;電原理圖;接線圖;印制電路板組裝圖。熟悉常用電子元器件的圖形符號,掌握這些元器件的性能、特點(diǎn)和用途。熟悉并掌握一些基本單元電路的構(gòu)成、特點(diǎn)工作原理及各元器個的作用。了解不同圖紙的不同功能,掌握識圖的基本規(guī)律。
2、元器件布局、排列
元器件布局、排列的目的是:按照電子產(chǎn)品電原理圖,將各元器件、連接導(dǎo)線等有機(jī)的連接起來,并保證電子產(chǎn)品可靠穩(wěn)定的工作。如果布局、排列的不合理,產(chǎn)品的電氣性能、機(jī)械性能都將下降,也給裝配和維修帶來不便。
元器件布局的原則:應(yīng)保證電路性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn);應(yīng)有利于布線,方便于布線;應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)工藝的要求;應(yīng)有利于設(shè)備的裝配、調(diào)試和維修。
元器件排列的方法及要求:按電路組成順序成直線排列的方法;按電路性能及特點(diǎn)的排列方法;按元器件的特點(diǎn)及特殊要求合理排列;從結(jié)構(gòu)工藝上考慮元器件的排列方法。
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