DIP插件加工的工藝流程

　　DIP插件加工工藝是整一個(gè)PCBA加工流程中的一部分，是一種將不能進(jìn)行貼片加工的大型電子元器件進(jìn)行人工插件加工的一種工藝，最后通過(guò)波峰焊等東一流程，最終產(chǎn)生成品。由于DIP插件加工需要人工加工，其加工工藝比較大，所以需要專業(yè)的技術(shù)人員進(jìn)行加工指導(dǎo)，接下來(lái)就由??深圳SMT貼片加工廠??長(zhǎng)科順為大家詳細(xì)講解DIP插件加工的工藝流程。

　　DIP插件加工流程大致分為排工序、波峰焊、質(zhì)量檢查三個(gè)步驟。

　　一、排工序

　　工作人員根據(jù)BOM清單確定物流的位號(hào)以及方向，再將其安排到流水線上的每一個(gè)人，為每一個(gè)員工分配元器件。

　　二、波峰焊

　　將元器件插裝好后，就是進(jìn)行波峰焊接，固定PCB線路板上的電子元器件，同時(shí)根據(jù)客戶的要求和元器件的大小來(lái)決定是使用有鉛焊接還是無(wú)鉛焊接，最后需要對(duì)焊接完成的物料進(jìn)行剪腳。

　　三、品質(zhì)部質(zhì)檢

　　在焊接完成后，品質(zhì)檢驗(yàn)也是一個(gè)重要的工序，需要檢查焊點(diǎn)是否有錫拉，是否虛焊，浮高等問(wèn)題，輔助客戶要求，確保交付客戶滿意的產(chǎn)品。