smt貼片加工焊點質(zhì)量和外觀檢查方法

　　目前的電子產(chǎn)品都以小型化、輕便化為目標(biāo)，這也對PCB線路板的要求越來越高，只有通過SMT貼片加工技術(shù)才能實現(xiàn)PCB的輕便、小型化。而在smt貼片加工中焊點的質(zhì)量和可靠性更是關(guān)乎電子產(chǎn)品的質(zhì)量，那么要如何判斷焊點質(zhì)量的好壞呢?對此，來料加工組裝廠長科順就為大家介紹smt貼片加工焊點質(zhì)量和外觀檢查方法：

　　一、良好的SMT貼片加工焊點，外觀應(yīng)該符合一下幾點

　　1、焊點表面應(yīng)該完整而平滑光亮，不能凹凸不平。

　　2、焊料與焊盤表面的潤視角以300以下為好，最大不超過600。

　　3、元件的高度要適中，焊料要完全覆蓋焊盤與引線焊接的部位。

　　二、SMT貼片加工后，PCB板塊檢查

　　1、元件是否有遺漏;

　　2、元件是否有貼錯;

　　3、是否會造成短路;

　　4、元件是否虛焊，不牢固。

　　總體而言，好的SMT貼片加工焊點應(yīng)該在電子產(chǎn)品使用壽命周期內(nèi)，其電氣性能不會發(fā)生改變。