SMT貼片加工焊接時要注意什么問題？

　　目前絕大多數(shù)電子廠使用的都是SMT貼片加工技術(shù)，其具備組裝密度高，重量輕等特點，滿足了如今電子產(chǎn)品小型化的要求，其中焊接技術(shù)其中十分重要的一個環(huán)節(jié)，焊接出了問題，整個PCB板塊也廢了，那么要如何避免出現(xiàn)問題，發(fā)揮出最好的效果呢，那么SMT貼片焊接時要注意什么問題呢？下面??來料加工組裝廠??長科順就為大家整理介紹。

　　一、烙鐵頭的溫度

　　烙鐵頭在不同溫度的情況下，點入松香會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，我們可以通過判斷烙鐵頭放在在松香上時松香的狀態(tài)來選擇適宜的溫度，松香融化較快又不冒煙是最合適的。

　　二、SMT貼片焊接時間

　　SMT焊接的時間盡量控制精準(zhǔn)一些，一般要求焊接時加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成，避免時間太長，焊接點上的焊劑完全揮發(fā)，失去了助焊的作用，或避免時間太短，焊接點的溫度達(dá)不到焊接溫度，焊料不能充分融化，焊接點只有少量錫焊接住，容易造成接觸不良，時通時短的虛焊現(xiàn)象。

　　三、注意焊料與助焊劑的使用量

　　以上就是SMT貼片焊接時要注意什么問題，相信看了以上的文章，你在焊接上的問題則就會減少了許多。