SMT貼片加工的產(chǎn)品檢驗要求

　　什么是SMT貼片加工？SMT貼片加工是目前電子行業(yè)最流行的貼裝技術工藝，其通過回流焊或浸焊等方法將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在PCB板的表面或其它基板的表面上，所以其工藝相校傳統(tǒng)通孔插裝元器件要更復雜，但可組裝的密度更高，因為對于產(chǎn)品的校驗要求也跟高，下面就由??深圳長科順SMT貼片加工??為你介紹SMT貼片加工的產(chǎn)品檢驗要求。

　　一、SMT印刷工藝品質(zhì)要求：

　　1.錫漿的量的要適中，能夠良好的粘貼，沒有少錫或錫漿過多的現(xiàn)象

　　2.錫漿在PCB板的位置要居中，沒有明顯的偏移，不能夠影響到粘貼和焊錫的效果。

　　3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，沒有連錫、凹凸不平狀態(tài)。

　　二、元器件焊錫工藝要求：

　　1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

　　2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;

　　3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。

　　三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：

　　1、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜;

　　2、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確，元器件無漏貼、錯貼和反貼;

　　3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝;

　　4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。

　　四、元器件外觀工藝要求：

　　1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象;

　　2、FPC板應無漏V/V偏現(xiàn)象，且平行于平面，板無凸起變形或膨脹起泡現(xiàn)象;

　　3、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

　　4、孔徑大小要求符合設計要求，合理美觀。

　　上面就是關于SMT貼片加工的產(chǎn)品檢驗要求，SMT貼片加工過程復雜繁瑣，為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量，就需要一家專業(yè)的SMT貼片加工廠家，長科順10年專注于SMT貼片加工，配有AOI光學自動檢測儀（如圖示），使產(chǎn)品質(zhì)量更有保障，歡迎前來咨詢參觀。