SMT貼片加工錫膏和紅膠工藝的要點-長科順

今天小編來給大家分享SMT貼片加工錫膏工藝和紅膠工藝的一些要點。

一、SMT貼片加工錫膏工藝

1.PCB板上印刷的錫漿的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響SMD元件粘貼與上錫效果，

2.PCB板上印刷錫漿量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷，

3.PCB板上印刷錫漿點成形不良，印刷錫漿連錫、錫漿成凹凸不平狀，錫漿移位超焊盤三分之一。

二、SMT貼片加工紅膠工藝

1.印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。

2.印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。

3.印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。

4.印刷紅膠量過多，從元件體側下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。

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