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一家貼片加工廠的PCBA加工質(zhì)量決定了它在電子加工行業(yè)的競爭力,尤其是在深圳以電子著名的城市,要在這遍地的SMT貼片廠中生存發(fā)展,那么就要對SMT貼片加工過程中的每一步驟做好檢測,把控好加工質(zhì)量。
一、物料檢驗(yàn)
物料檢驗(yàn)即IQC,對物料的檢驗(yàn)是確保生產(chǎn)質(zhì)量的一個最先環(huán)節(jié),是SMT貼片加工順利進(jìn)行的基礎(chǔ)。接下來我們將為您詳細(xì)介紹主要的幾點(diǎn)檢驗(yàn)。
1、來料檢驗(yàn)
檢驗(yàn)電子元器件等物料的規(guī)格、產(chǎn)生、型號、耐壓值、外型和尺寸等等是否與客戶提供的BOM清單是否一致,確保物料符合客戶要求。還有就是芯片檢驗(yàn),芯片的尺寸、間距、封裝和Pin腳等等,都需要進(jìn)行QC檢驗(yàn).
2、上錫檢驗(yàn)
對IC引腳和插件元件物料進(jìn)行上錫檢驗(yàn),查看是否氧化,和物料吃錫狀況。
3、PCB板檢驗(yàn)
PCB板的質(zhì)量決定了PCB成品的的質(zhì)量,否則會出現(xiàn)假焊、虛焊和浮高等情況。因此,要檢驗(yàn)PCB板是否變形、飛線、刮花、線路受損情況和板面是否平整。
4、PCB板吃錫檢驗(yàn)
濕潤度影響PCB板的吃錫率,吃錫率不好會導(dǎo)致焊點(diǎn)不飽滿。
5、通孔位檢驗(yàn)
通孔位徑大小是根據(jù)元器件大小來決定的,如果過小或過大會導(dǎo)致元器件無法插件或脫落。
二、錫膏檢驗(yàn)
錫膏來源有專門供應(yīng)商進(jìn)行供應(yīng)。錫膏在使用過程中采用“先進(jìn)先出”的使用標(biāo)準(zhǔn),即先購進(jìn)的先使用。錫膏儲存溫度一般在0℃~10℃之間,正負(fù)1℃。錫膏使用之前需要進(jìn)行錫膏解凍,一般為室溫4h左右,使用需進(jìn)行標(biāo)識,使用剩下的需要進(jìn)行回收,但是2次回收即需要回收給供應(yīng)商進(jìn)行處理,避免環(huán)境污染。錫膏使用前還需使用自動攪拌機(jī)攪拌5min,以免空氣進(jìn)入焊后產(chǎn)生氣泡。
三、鋼網(wǎng)及刮刀控制
鋼網(wǎng)尺寸一般在37cm*47cm,張力在50~60MP,一般運(yùn)用張力器進(jìn)行張力測試。鋼網(wǎng)的儲存溫度最好控制在25℃,鋼網(wǎng)邊緣為膠邊,溫度過高會變脆,導(dǎo)致鋼網(wǎng)損壞。刮刀為45度角進(jìn)行作業(yè),普通鋼網(wǎng)刮刀使用20000次后報廢。因其鋼網(wǎng)厚度會變小,影響鋼網(wǎng)張力,會導(dǎo)致刮錫不完整。
四、貼片機(jī)調(diào)整及第一次QC
根據(jù)客戶提供的BOM單、樣板和ECN文件等坐標(biāo)文件調(diào)整自動貼片機(jī)的坐標(biāo),保證測量準(zhǔn)確,貼裝精度高。這是進(jìn)行首件貼裝QC檢驗(yàn),質(zhì)檢人員檢查是否漏貼,貼飛,貼裝方向和貼裝是否準(zhǔn)確等等。確認(rèn)無誤才進(jìn)行批量生產(chǎn)。
五、回流焊接控制及第二次QC
回流焊溫度設(shè)置需要根據(jù)PCB板的材質(zhì)進(jìn)行不同的參數(shù)設(shè)置,如紙板、2層板、4層板或陶瓷板等等。同時,PCB板過爐是要控制板的間隙,方向和位置等等。這時進(jìn)行回流焊首件第二次QC檢驗(yàn)測試,保證不熔錫,元件是否發(fā)黃,不虛焊,確認(rèn)之后批量生產(chǎn)。這次檢測需要進(jìn)行AOI檢測,檢測是否立碑,錯立。
六、第三次QC檢測
這次檢測是品質(zhì)部的QA檢測。品質(zhì)部需要對PCB成品進(jìn)行抽檢,確保合格后進(jìn)行包裝出貨。
在PCBA加工質(zhì)量控制方面,嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001:2015質(zhì)量管理體系。ISO評審機(jī)構(gòu)嚴(yán)格對公司的PCBA生產(chǎn)質(zhì)量控制計(jì)劃進(jìn)行審查,確立生產(chǎn)現(xiàn)場符合標(biāo)準(zhǔn)并按照規(guī)定的質(zhì)量控制計(jì)劃及措施執(zhí)行。審核包括生產(chǎn)操作者的能力、生產(chǎn)工序及作業(yè)指導(dǎo)書、設(shè)備符合要求、原材料選購及入倉、生產(chǎn)文件、生產(chǎn)現(xiàn)場環(huán)境及安全裝配、生產(chǎn)過程的節(jié)點(diǎn)設(shè)置等,形成了一整套完善的作業(yè)指導(dǎo)計(jì)劃。
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