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SMT加工的檢測是加工廠中必不可少的一道工序,配備各種檢測設備以確??蛻舻漠a品質量,給客戶生產合格的產品。
SMT貼片加工的檢測內容包含:可測試性設計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。
可測試性設計主要是在貼片加工線路設計階段進行的PCB電路可測試性設計,它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設計等內容。
原材料來料檢測包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。
工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質量檢測。
組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。
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